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A Hitachi Group Company GOYO

株式会社 五洋電子

生産技術

私達は自動化を得意としています

LCA(Low Cost Automation)技術

画像認識処理技術・メカトロ技術・ソフトウェア技術等を自社開発し各生産工程の自動化を推進、高品質・高効率・低工数を実現しています。

試験用治具自動操作装置

自動化例1 試験用治具自動操作装置

特徴

  • 治具装置の自動化
  • 計測プログラムの連動
  • パラレルリンク機構による広範囲動作

試験用治具自動操作装置

自動挿入ロボット

自動化例2 自動挿入ロボット

特徴

  • 2種類の異なる部品をロボットで自動挿入
  • 組立てまで対応

自動挿入ロボット

業務用無線機ハンドリングロボット

自動化例3 業務用無線機ハンドリングロボット

特徴

  • 試験治具(5台)へのワークハンドリングを自動化
    (投入・搬送・取付・試験・取外・OK/NG選別・排出)
  • 作業者は装置への投入・排出のみに専念

業務用無線機ハンドリングロボット

ネジ締め管理ツール

自動化例4 ネジ締め管理ツール

特徴

  • ネジ締め作業とネジ締め完了確認を同期化、結果は上位サーバ転送
  • ネジ締め作業後のネジ締めチェック削除により工数低減に寄与

ネジ締め管理ツール

基板実装技術

少量多品種を得意としたライン構成で、はんだ付不良率3.4ppm以下を実現しています。
また、量産主要ラインではリフロー前3D外観検査機をインライン設置し、はんだ付不良率0.07ppmを実現しています。

基板実装技術

基板実装技術
実装内容 SMT、挿し部品フローはんだ
チップサイズ 0603〜
狭ピッチ部品実装 0.4mmピッチBGA
基板サイズ 50×50〜508×457mm
対応可能能力 4,000万点/月
主要生産品 通信モジュール部品
光伝送基地局
業務用無線端末
放送・映像機器 ほか

面実装技術

私達は自前の「面実装技術」で高品質を確実にしています。

表面実装パッド設計

表面実装パッド設計

独自の基板パッド設計、メタルマスク開口設計を行い「はんだボール0化の実現」や「不良が発生しない基板設計」に取り組んでいます。

はんだ印刷管理

はんだ印刷管理

全ラインに3Dはんだ印刷検査機をインライン設置、はんだ印刷起因による 初期不良の撲滅に取り組んでいます。

部品搭載管理

部品搭載管理

量産主要ラインに3D部品検査機をインライン設置、マウンタ起因による位置ズレ、表裏反転、リード浮き、部品浮き等をリフロー前で確実に検出し、不良発生の未然防止に取り組んでいます。

Cpk(工程能力指数)精度維持管理

Cpk(工程能力指数)精度維持管理

Cpk測定器を用いてマウンタの実装精度維持管理、 設備予防保全に努めています。

治工具設計

治工具設計

各種実装治工具を自社にて設計、製作し最良の生産条件を確立しています。

  • はんだ印刷バックアッププレート
  • マグネット式バックアップピン 等

フローはんだ技術

私達は先端機材と自社開発による検査機を組み合わせ高品質を維持しています。各種はんだ付装置の性能を最大限に引き出すための技術を保有し、高品質な基板を提供します。

はんだ組成管理

はんだ組成管理

外部機関にて定期的元素分析を行い品質の維持・管理に取り組んでいます。

挿し部品 光指示器

挿し部品 光指示器

レーザーマーカーで 挿入位置をナビゲート
また電子手順書を連動させ誤挿入、欠品、極性違いを防止しています。

セレクティブはんだ付装置

セレクティブはんだ付装置

先端設備導入により自動スポットはんだ付が可能です。

はんだ付外観検査装置

はんだ付外観検査装置

自社開発設備により外観、はんだ付不良の完全検出を行っております。

  • ハイライト照明によるはんだ抽出
  • RGB判定によるブリッジ検出 等

セレクティブはんだ付装置

欠品チェック

ボンド実装 ⇒ フロー部品
「人+検査機」でダブルチェック、欠品見逃しの防止を行っております。

セレクティブはんだ付装置

パレット生産

フローパレット製作により両面表面実装基板と挿し部品の同時フロー生産が可能です。