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2008年11月27日
株式会社日立国際電気

新型枚葉アッシング装置「TΛNDUO」を受注開始

TΛNDUO 外観写真

  株式会社日立国際電気(本社 東京都千代田区、社長 長谷川邦夫、以下 当社)は、2009年1月より新型枚葉アッシング装置「TΛNDUO(*1)」の受注を開始いたします。「TΛNDUO」は、既に多くのデバイスメーカーに採用していただいている当社枚葉アッシング装置「λ(ラムダ)シリーズ」の後継機種です。

背景

  半導体製造装置メーカーは、デバイスメーカーから微細化に対応した性能と高生産性を併せ持つ製造装置の提供を求められています。
  「TΛNDUO」は新プラットフォームを採用することにより、飛躍的な高スループット化を実現しました。
  また、これまで多くのデバイスメーカーに採用していただいている、当社「λシリーズ」のプラズマソースを採用することで、高稼働率と高生産性、プラズマダメージレス、高速アッシングを実現しています。
  「TΛNDUO」は、当社従来機種に比べ、大幅に低CoO(*2) を実現した新型枚葉アッシング装置です。

特長

  1. 新開発の搬送システムにより、最速270枚/時間以上の高スループットを実現
  2. 設備稼働率98%以上を実現する高い信頼性
  3. 高スループットに加え、フットプリント削減、メンテナンス性の向上、高稼働率による15%以上のCoO低減
  4. λシリーズと同じプラズマソース「ヘリカルリゾネータ」採用により、プラズマダメージレスと高速アッシングを実現
  5. 高い生産性を生かして、高スループット枚葉アニール装置としても展開を完了
*1
「TΛNDUO」は株式会社日立国際電気の登録商標もしくは商標です。
*2
CoO:Cost of Ownership・・・ウェーハ1枚当たりの生産コスト

お問い合わせ先

株式会社日立国際電気 電子機械事業部
〒101-8980 東京都千代田区外神田四丁目14-1
電話 03(6734)9470(ダイヤルイン)

以上


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