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2008年11月26日
株式会社日立国際電気

台湾TSMC社より「ベストサプライヤー賞」を受賞

  株式会社日立国際電気(本社 東京都千代田区、社長 長谷川 邦夫、以下 当社)は2008年11月14日(現地時間)、半導体ファウンドリー(受託製造)世界最大手である台湾TSMC社(本社 台湾・新竹市 社長兼CEO Rick Tsai氏)より2008年度「ベストサプライヤー賞」を受賞しました。ベストサプライヤー賞は、TSMC社への製品とサービスの供給において、卓越した品質と能力をもってTSMC社に貢献したサプライヤーに贈られる栄誉ある賞です。
  今回の受賞は当社のバッチ酸化・拡散/LPCVD装置及び枚葉式熱処理装置における品質、技術・開発力、生産性、アフターサービスが総合的に優れていると判断されたもので、当社としては2006年度の初受賞以来2度目の受賞となりました。

  授賞式は台湾新竹市でTSMC社が主催するサプライヤーチェーンマネジメントフォーラム(*1)(SCMF)の中で開催され、当社のほか5社がこのベストサプライヤー賞を受賞しました。

  当社半導体製造装置の主力製品であるバッチ酸化・拡散/LPCVD装置は半導体ファウンドリーの世界最大手であるTSMC社に数多くの納入実績を有していますが、世界最高レベルのウェーハ・プロセス技術・生産能力を誇る同社からの受賞は当社製品の高い総合力が評価されたことにつながります。
  当社は今後、同社のみならずお客様のさらなる発展に貢献できるよう、当社半導体製造装置の品質、技術・開発力、生産性、サービスを向上してまいります。

*1
サプライヤーチェーンマネジメントフォーラム:
TSMC社主催による主要取引先向総会。TSMC社幹部による次年度同社業績予想及び方針説明を行う。2008年は取引先400社以上が参加。

About TSMC TSMC社(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd./台湾積体電路製造股份有限公司):
世界最大の半導体専業ファウンドリーメーカー。2008年のウェーハ生産能力は900万枚(8インチウェーハ換算)を超える。またファウンドリーメーカーとして世界に先駆けて40nmデザインルールによる量産を開始した。本社は台湾新竹市。

以上


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