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半導体製造装置

コンピューターやモバイルマルチメディア端末の細胞ともいえる集積回路は、時代とともにますます小型化・高速化、高品質化が求められています。
日立国際電気は、長年蓄積したノウハウをベースに、半導体製造の成膜の分野で、世界トップレベルの技術により日進月歩のペースで集積度が増す半導体の高精度化を支えています。

バッチプロセス装置

バッチプロセス装置は、独自の熱処理技術を結集し、バッチ処理のメリットを最大限活用して、処理時間を大幅に短縮。かつ良好なプロセス性能を実現しています。

枚葉プロセス装置

プラズマ窒化・酸化装置「MARORA」や、アッシング装置「TΛNDUO」など、当社の枚葉プロセス装置は最先端のメモリデバイス、ロジックデバイスに対応しています。

関連会社取り扱い製品

抵抗率測定器、150mm対応 縦型酸化・拡散/LPCVD装置、バッチ式アッシング装置などは、当社グループ会社でお取り扱いしています。

サービスサポート

据付作業、中古装置（リニューアル）、保守点検、移設、改造、オーバーホールまで、トータルソリューションをご提供しています。

トレーニングセンタ

トレーニングセンタでは、装置を最も効果的・効率的にお使いいただくための技術トレーニングを提供しています。

日立国際電気はものづくりを通じて幸福で安心・安全な社会の実現に貢献する企業です。