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Hitachi

株式会社 日立国際電気

枚葉アッシング装置「TΛNDUO」

アプリケーション

枚葉アッシング装置「TΛNDUO」

  • レジストアッシング
    • バルクアッシング
    • 高ドーズインプラ後のアッシング
  • 低温アニール

概要

TΛNDUO(タンデュオ)は当社独自のプラズマソース「ヘリカルリゾネータ」を用いることにより、ダメージレスなプラズマ処理と高速アッシングを実現しています。
高速搬送システムとの組み合わせにより、優れた生産性と高い稼働率により多くのお客さまに高い評価を得ております。

特長

  • 新開発の搬送システムにより、高スループットを実現
  • λシリーズと同じプラズマソース「ヘリカルリゾネータ」採用により、プラズマダメージレスと高速アッシングを実現
  • 低レベルのコンタミネーション
  • 省フットプリント
  • 高い生産性を生かして、高スループット枚葉アニール装置としても展開を完了

枚葉アッシング装置「TΛNDUO」 に関するお問い合わせ

電子機械事業部

お電話・FAXでのお問い合わせは
TEL(03)6734-9470 FAX(03)5209-5943