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Hitachi

株式会社 日立国際電気

薄膜形成プロセス技術「TΛNDUO」

アプリケーション

優れた段差被覆性

  • 絶縁膜形成(予定)

概要

Balance Controlled Deposition(BCD)は、当社独自の次世代の新成膜ソリューションです。このBCD技術により、次世代半導体プロセスに要求される低温処理、微細加工対応、高生産性を高次元で両立することが可能となり、幅広いアプリケーションへの展開が可能となります。

  • * BCDは株式会社日立国際電気の登録商標です。

特長

  • 優れた段差被覆性
  • 膜質制御
  • 低温成膜
  • 良好な膜厚均一性
  • 低レベルのコンタミネーション

薄膜形成プロセス技術 に関するお問い合わせ

電子機械事業部

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TEL(03)6734-9470 FAX(03)5209-5943